TEADIT PRESENTARÁ TRABAJO TÉCNICO SOBRE EMPAQUETADURAS PARA REDUCCIÓN DE EMISIONES FUGITIVAS EN EVENTO SOBRE VÁLVULAS, EN EE.UU
El ingeniero y director técnico de Teadit José Carlos Veiga, participará del congreso internacional Technical Seminar & Exhibition – Valve Emissions for Compliance, Standards and Technology, celebrada en marzo de 2014 en Las Vegas (EE.UU.), presentando un trabajo denominado Valve Packing and Gasket Research and Development Devices, con base en estudios, desarrollados y tests realizados en la matriz fabril, en sus laboratorios y centro técnico.
El ingeniero Veiga va a ser parte de una conferencia Valve Packing and Gasket Research and Development Devices, mostrando cómo la tecnología para el sellado de válvulas ha evolucionado en la última década y cómo esto mejora continua está alcanzando niveles únicos de capacidad de sellado.Ante este escenario, se destacará la amplia experiencia de éxito que los productos Low Emission de Teadit ha logrado en las industrias más grandes, sobre todo en la industria petrolera y petroquímica.
El congreso, que se celebra entre los días 5 y 7 de Marzo, organizado por la Valve Manufacturers Association of America, una asociación fundada en 1937, que además de representar los intereses de gran parte de fabricantes norte-americanos de válvulas, es respetada por realizar eventos para divulgar las mejores prácticas y resultados del sector.
José Carlos Veiga hará su presentación el día 6 de Marzo, durante la Sesión III, de las 10:35 a las 11:20.